Xeon Gold 6143 เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon Gold 6143 อย่างน่าสนใจ 42% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 341 | 586 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 76.28 | 7.35 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | ไม่มีข้อมูล |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 1 กรกฎาคม 2017 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 16 |
| เธรด | 24 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4 GHz |
| อัตราบัส | 54 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 22 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 233 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 74 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | FCLGA3647 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 205 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4-2666 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 768 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 6 |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Gold 6143
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 48 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 19.92 | 14.06 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 16 |
| เธรด | 24 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 205 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 41.7% และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 632.1%
ในทางกลับกัน Xeon Gold 6143 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3% และจำนวนเธรด
AMD Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon Gold 6143 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Xeon Gold 6143 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
