Xeon 6325P เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 254 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.20 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Raptor Lake-R (2023−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 24 กุมภาพันธ์ 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $281 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 4 |
| เธรด | 24 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 5.2 GHz |
| อัตราบัส | 54 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 12 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 233 มม2 | 163 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | 1700 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4, DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon 6325P
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 4 |
| เธรด | 24 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 150%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 96.4%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen AI 9 HX 370 และ Intel Xeon 6325P ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Xeon 6325P เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
