i7-6700 เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i7-6700 อย่างมหาศาลถึง 335% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 241 | 1224 |
จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 69 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 1.08 |
ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Intel Core i7 (Desktop) |
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.47 | 7.39 |
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Skylake (2015−2016) |
วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 1 กรกฎาคม 2015 (เมื่อ 9 ปี ปีที่แล้ว) |
ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $303 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
คอร์ทางกายภาพ | 12 | 4 |
เธรด | 24 | 8 |
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.4 GHz |
ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4 GHz |
ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 3.0 |
อัตราบัส | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 34 |
แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 256 เคบี (per core) |
แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 122 มม2 |
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 71 °C |
รองรับ 64 บิต | + | + |
รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
ซ็อกเก็ต | FP8 | FCLGA1151 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
TSX | - | + |
Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
Thermal Monitoring | - | + |
SIPP | - | + |
Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
MPX | - | + |
Identity Protection | - | + |
SGX | ไม่มีข้อมูล | Yes with Intel® ME |
OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 มีการระบุไว้ที่นี่
AMD-V | + | + |
VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR3, DDR4 |
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
ไม่มีข้อมูล | 34.134 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics 530 |
หน่วยความจำวิดีโอสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video | ไม่มีข้อมูล | + |
Clear Video HD | ไม่มีข้อมูล | + |
ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.15 GHz |
InTru 3D | ไม่มีข้อมูล | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700
จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 3 |
eDP | ไม่มีข้อมูล | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
DVI | ไม่มีข้อมูล | + |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
รองรับความละเอียด 4K | ไม่มีข้อมูล | + |
ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | ไม่มีข้อมูล | 4096x2304@24Hz |
ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | ไม่มีข้อมูล | 4096x2304@60Hz |
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | ไม่มีข้อมูล | 4096x2304@60Hz |
ความละเอียดสูงสุดผ่าน VGA | ไม่มีข้อมูล | N/A |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 9 HX 370 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
DirectX | ไม่มีข้อมูล | 12 |
OpenGL | ไม่มีข้อมูล | 4.5 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700
เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 3.0 |
ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
สรุปข้อดีและข้อเสีย
คะแนนประสิทธิภาพ | 21.91 | 5.04 |
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 21.69 | 2.60 |
คอร์ทางกายภาพ | 12 | 4 |
เธรด | 24 | 8 |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 334.7% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 734.2%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 132.1%
Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core i7-6700 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core i7-6700 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i7-6700 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ