i3-380UM เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-380UM อย่างมหาศาลถึง 4638% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 341 | 3215 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Intel Core i3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 76.26 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Arrandale (2010−2011) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 1 ตุลาคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 1.33 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 33 เมกะเฮิรตซ์ |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 1.0 |
| อัตราบัส | 54 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 10 |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 3 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 233 มม2 | 81+114 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 382+177 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | BGA1288 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 18 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 36 Bit |
| FDI | ไม่มีข้อมูล | + |
| Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 8 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 12.799 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video | ไม่มีข้อมูล | + |
| Clear Video HD | ไม่มีข้อมูล | + |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 500 MHz |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i3-380UM
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
wPrime 32
wPrime 32M เป็นการทดสอบโปรเซสเซอร์แบบมัลติเธรดที่คำนวณค่ารากที่สองของตัวเลขจำนวนเต็ม 32 ล้านตัวแรก ผลลัพธ์วัดเป็นวินาที ยิ่งใช้เวลาน้อยยิ่งดี
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 19.90 | 0.42 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 19.52 | 0.72 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 18 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 4638.1% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 2611.1%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 700%
ในทางกลับกัน i3-380UM มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 55.6%
AMD Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core i3-380UM ในการทดสอบประสิทธิภาพ
