Ultra 5 225 เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core Ultra 5 225 อย่างปานกลาง 12% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 249 | 300 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 62.87 |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.53 | 28.66 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 7 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $246 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 10 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 6 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| เธรด | 24 | 10 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| อัตราบัส | 54 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 192 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 3 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 20 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 3 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 243 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 17,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | FCLGA1851 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| TSX | - | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5-6400 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 192 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.8 GHz |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | ไม่มีข้อมูล | 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | ไม่มีข้อมูล | 4K @ 60Hz |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | ไม่มีข้อมูล | 8K @ 60Hz |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 9 HX 370 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | ไม่มีข้อมูล | 12 |
| OpenGL | ไม่มีข้อมูล | 4.5 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core Ultra 5 225
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 21.98 | 19.62 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 10 |
| เธรด | 24 | 10 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 12% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 20% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 132.1%
ในทางกลับกัน Ultra 5 225 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 33.3%
Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core Ultra 5 225 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core Ultra 5 225 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
