Ultra 5 225F เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 170

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	312
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	65.14
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ซีรีส์	AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	28.07
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Strix Point-HX (Zen 5) (2024)	Arrow Lake-S (2024−2025)
วันที่วางจำหน่าย	4 มิถุนายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	7 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$231

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	10
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	6
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	24	10
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	ไม่มีข้อมูล	3.3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.1 GHz	4.9 GHz
แคช L1	ไม่มีข้อมูล	192 เคบี (per core)
แคช L2	ไม่มีข้อมูล	3 เอ็มบี (per core)
แคช L3	36 เอ็มบี	20 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	3 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	243 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	17,800 million
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	ไม่มีข้อมูล	1
ซ็อกเก็ต	ไม่มีข้อมูล	FCLGA1851
การใช้พลังงาน (TDP)	55 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	XDNA 2 NPU	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Secure Key	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	ไม่มีข้อมูล	DDR5-6400
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	192 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

ไม่มีข้อมูล

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 170 และ Core Ultra 5 225F

เวอร์ชัน PCIe	ไม่มีข้อมูล	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	20

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	4 มิถุนายน 2024	7 มกราคม 2025
คอร์ทางกายภาพ	12	10
เธรด	24	10
การใช้พลังงาน (TDP)	55 วัตต์	65 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---