Ultra 9 275HX เทียบกับ Ryzen AI 7 350

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	517	132
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	52.43	61.23
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	TSMC	ไม่มีข้อมูล
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Krackan Point (2025)	Arrow Lake-HX (2025)
วันที่วางจำหน่าย	6 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	1 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	8	24
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	8
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	16
เธรด	16	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	2.1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5 GHz	5.4 GHz
แคช L1	80 เคบี (per core)	ไม่มีข้อมูล
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	40 เอ็มบี
แคช L3	8 เอ็มบี	36 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	3 nm
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	ไม่มีข้อมูล
ซ็อกเก็ต	FP8	FCBGA2114
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	55 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Precision Boost 2	+	ไม่มีข้อมูล
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5	DDR5-6400
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	256 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon 860M	Intel® Graphics
Quick Sync Video	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.9 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

4

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4	ไม่มีข้อมูล	4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL)
ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	3840x2400 @ 120Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	7680 x 4320 @ 60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 7 350 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	12
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.5

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 7 350 และ Core Ultra 9 275HX

เวอร์ชัน PCIe	4.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	16	24

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	15.24	34.94
คอร์ทางกายภาพ	8	24
เธรด	16	24
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	3 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	28 วัตต์	55 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---