Xeon 6556P-B เทียบกับ Ryzen 9 PRO 8945HS
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 355 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 37.86 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Hawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024) | Granite Rapids (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 16 เมษายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) | 24 กุมภาพันธ์ 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $2,628 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 36 |
| เธรด | 16 | 72 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 4 GHz | 2.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.2 GHz | 3.5 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 112 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 2 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 144 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 178 มม2 | 598 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 85 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 25,000 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | FP7 | Intel BGA 4368 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 45 Watt | 215 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 780M | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 PRO 8945HS และ Xeon 6556P-B
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 32 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 16 เมษายน 2024 | 24 กุมภาพันธ์ 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 36 |
| เธรด | 16 | 72 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 45 วัตต์ | 215 วัตต์ |
Ryzen 9 PRO 8945HS มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 25%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 377.8%
ในทางกลับกัน Xeon 6556P-B มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 350% และจำนวนเธรด
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 9 PRO 8945HS และ Intel Xeon 6556P-B ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
