VIA StarFive JH-7110 SoC เทียบกับ Ryzen 9 7900X3D
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 199 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 50.36 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 9 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 10.08 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | VIA |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raphael (2023−2025) | 7-Series (2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 23 สิงหาคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $599 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 5 |
| เธรด | 24 | 5 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 4.4 GHz | 1.25 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.6 GHz | 1.5 GHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 2 เอ็มบี (shared) |
| แคช L3 | 128 เอ็มบี (shared) | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm, 6 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 2x 71 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 47 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 13,140 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM5 | mBGA 625 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 Watt | 5 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-5200 | DDR3, DDR4 Depends on motherboard |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Graphics | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 4 มกราคม 2023 | 23 สิงหาคม 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 5 |
| เธรด | 24 | 5 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 วัตต์ | 5 วัตต์ |
Ryzen 9 7900X3D มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 140% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 180%
ในทางกลับกัน VIA StarFive JH-7110 SoC มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 2300%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 9 7900X3D และ VIA StarFive JH-7110 SoC ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen 9 7900X3D เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ VIA StarFive JH-7110 SoC เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
