Ryzen AI 9 HX 370 เทียบกับ Ryzen 9 7900X3D

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	197	331
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	50.32	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	AMD Ryzen 9	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	10.07	30.20
ผู้พัฒนา	AMD	AMD
ผู้ผลิต	TSMC	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Raphael (2023−2025)	Strix Point (2024−2025)
วันที่วางจำหน่าย	4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว)	กรกฎาคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$599	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 7900X3D และ Ryzen AI 9 HX 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	12
เธรด	24	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	4.4 GHz	2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.6 GHz	5.1 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	54 MHz
แคช L1	64K (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	128 เอ็มบี (shared)	24 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	5 nm, 6 nm	4 nm
ขนาดได	2x 71 มม2	233 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	100 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	47 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	13,140 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณปลดล็อก	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 7900X3D และ Ryzen AI 9 HX 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	AM5	FP8
การใช้พลังงาน (TDP)	120 Watt	28 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Ryzen AI 9 HX 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Ryzen AI 9 HX 370 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V

+

+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Ryzen AI 9 HX 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5-5200	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	128 จีบี	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ Graphics และ Radeon 890M

AMD Radeon Graphics

AMD Radeon 890M

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Ryzen AI 9 HX 370

เวอร์ชัน PCIe	5.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	24	16

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	28.58	20.01
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	1.73	18.57
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	5 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	120 วัตต์	28 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---