i7-11850HE เทียบกับ Ryzen 9 7900X3D
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 7900X3D มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i7-11850HE อย่างมหาศาลถึง 135% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 198 | 703 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 50.34 | 19.61 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 9 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 10.08 | 14.70 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raphael (2023−2025) | Tiger Lake-H (2021) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 3 สิงหาคม 2021 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $599 | $400 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Ryzen 9 7900X3D มีความคุ้มค่ามากกว่า i7-11850HE อยู่ 157%
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 4.4 GHz | 2.1 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.6 GHz | 4.7 GHz |
| แคช L1 | 768 เคบี | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 12 เอ็มบี | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 128 เอ็มบี (shared) | 24 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm, 6 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 71+71+122 mm | 190 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 47 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 13,140 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM5 | Intel BGA 1787 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| SIPP | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-5200 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics (Xe-LP) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 7900X3D และ Core i7-11850HE
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 28.43 | 12.09 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 1.81 | 5.08 |
| ความใหม่ล่าสุด | 4 มกราคม 2023 | 3 สิงหาคม 2021 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Ryzen 9 7900X3D มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 135.2% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%
ในทางกลับกัน i7-11850HE มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 180.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 242.9%
AMD Ryzen 9 7900X3D เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core i7-11850HE ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 9 7900X3D เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Core i7-11850HE เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
