i3-13100F เทียบกับ Ryzen 9 6900HS
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 6900HS มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-13100F อย่างน่าประทับใจ 57% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 639 | 1028 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 56.93 |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 40.04 | 15.36 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | มกราคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $109 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 4 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| เธรด | 16 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 3.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | 80K (per core) |
| แคช L2 | 512K (per core) | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 12 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | Intel 7 nm |
| ขนาดได | 208 มม2 | 257 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 95 °C | 100 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP7 | FCLGA1700 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 58 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 192 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 76.8 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 6900HS และ Core i3-13100F
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 13.07 | 8.31 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 4 |
| เธรด | 16 | 8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 58 วัตต์ |
Ryzen 9 6900HS มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 57.3% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 65.7%
AMD Ryzen 9 6900HS เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core i3-13100F ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 9 6900HS เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core i3-13100F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
