Core 2 Duo E6300 เทียบกับ Ryzen 9 5900
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 5900 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E6300 อย่างมหาศาลถึง 5097% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 353 | 3265 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 9 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 12.57 | 0.24 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Vermeer (2020−2025) | Conroe (2006−2007) |
| วันที่วางจำหน่าย | 12 มกราคม 2021 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว) | กรกฎาคม 2006 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3 GHz | 1.86 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.7 GHz | 1.87 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 1066 MHz |
| ตัวคูณ | 30 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 768 เคบี | 64 เคบี |
| แคช L2 | 6 เอ็มบี | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 64 เอ็มบี | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm, 12 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 81 มม2 | 143 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 61 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 95 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,150 million | 291 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.85V-1.5V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | LGA775,PLGA775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-3200 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| 51.196 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 5900 และ Core 2 Duo E6300
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 19.23 | 0.37 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 65 nm |
Ryzen 9 5900 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 5097.3% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 828.6%
AMD Ryzen 9 5900 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core 2 Duo E6300 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
