Xeon W-2255 เทียบกับ Ryzen 9 3900X
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 3900X มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon W-2255 อย่างน่าสนใจ 46% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 296 | 556 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 20.78 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 9 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 15.54 | 8.09 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | ไม่มีข้อมูล |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 กรกฎาคม 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 1 ตุลาคม 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $499 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 10 |
| เธรด | 24 | 20 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.8 GHz | 3.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 4.7 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 8 GT/s |
| แคช L1 | 768 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 6 เอ็มบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 64 เอ็มบี | 19.25 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm, 12 nm | 14 nm |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 95 °C | 62 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 19,200 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FCLGA2066 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 105 Watt | 165 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | + |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | - |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | DDR4-2933 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | 1 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 4 |
| 51.196 จีบี/s | 93.85 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 3900X และ Xeon W-2255
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 48 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 20.31 | 13.95 |
| ความใหม่ล่าสุด | 7 กรกฎาคม 2019 | 1 ตุลาคม 2019 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 10 |
| เธรด | 24 | 20 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 105 วัตต์ | 165 วัตต์ |
Ryzen 9 3900X มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 45.6% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 20% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 57.1%
ในทางกลับกัน Xeon W-2255 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 เดือน
AMD Ryzen 9 3900X เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon W-2255 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 9 3900X เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon W-2255 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
