Core 2 Duo T5750 vs Ryzen 9 3900
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 3900 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo T5750 อย่างมหาศาลถึง 4270% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 437 | 3279 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 16.19 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | Intel Core 2 Duo |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.35 | 0.50 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | Merom (2006−2008) |
| วันที่วางจำหน่าย | 24 กันยายน 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 1 พฤษภาคม 2008 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $499 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
มีการแสดงการ์ดจอที่ได้รับความนิยมในปัจจุบันเพื่อใช้ในการเปรียบเทียบ
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.1 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.3 GHz | 2 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 667 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 64 เอ็มบี | 2 เอ็มบี L2 Cache |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm, 12 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 2x 74 มม2 | 143 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 85 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 7,600 million | 291 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 1.075V-1.175V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | PPGA478 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-3200 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 51.196 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 3900 และ Core 2 Duo T5750
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R11.5 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ รองรับจำนวนเธรดสูงสุดที่ 64 เธรด
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.48 | 0.40 |
| ความใหม่ล่าสุด | 24 กันยายน 2019 | 1 พฤษภาคม 2008 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Ryzen 9 3900 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 4270% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 829%
ในทางกลับกัน Core 2 Duo T5750 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 86%
AMD Ryzen 9 3900 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core 2 Duo T5750 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 9 3900 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Core 2 Duo T5750 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
