Ryzen Embedded V3C16 เทียบกับ Ryzen 7 PRO 5845
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 525 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 9.64 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Vermeer (2020−2025) | Rembrandt (2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 เมษายน 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 27 กันยายน 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 7 PRO 5845 และ Ryzen Embedded V3C16 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 6 |
| เธรด | 16 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.4 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 3.8 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 32 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 6 nm |
| ขนาดได | 74 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 95 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,150 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 7 PRO 5845 และ Ryzen Embedded V3C16 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FP7 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 5845 และ Ryzen Embedded V3C16 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 5845 และ Ryzen Embedded V3C16 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 5845 และ Ryzen Embedded V3C16 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 5845 และ Ryzen Embedded V3C16
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 4 เมษายน 2022 | 27 กันยายน 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 6 |
| เธรด | 16 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 6 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 7 PRO 5845 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded V3C16 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 5 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 16.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 333.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 7 PRO 5845 และ AMD Ryzen Embedded V3C16 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
