Pentium G850 เทียบกับ Ryzen 7 PRO 3700
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 7 PRO 3700 มีประสิทธิภาพดีกว่า Pentium G850 อย่างมหาศาลถึง 1420% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 654 | 2804 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 19.07 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 7 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 21.31 | 1.40 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Matisse (2019−2020) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| วันที่วางจำหน่าย | 30 กันยายน 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 22 พฤษภาคม 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $27 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 2 |
| เธรด | 16 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.6 GHz | 2.9 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.4 GHz | 2.9 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 256 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 32 เอ็มบี | 3 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 74 มม2 | 131 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 69 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 95 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 3,800 million | 504 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FCLGA1155 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| FDI | ไม่มีข้อมูล | + |
| Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-3200 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 2 |
| 51.196 จีบี/s | 21 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.1 GHz |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 7 PRO 3700 และ Pentium G850
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 12.92 | 0.85 |
| ความใหม่ล่าสุด | 30 กันยายน 2019 | 22 พฤษภาคม 2011 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 2 |
| เธรด | 16 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 32 nm |
Ryzen 7 PRO 3700 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 1420% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 357.1%
AMD Ryzen 7 PRO 3700 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Pentium G850 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
