i3-2350LM เทียบกับ Ryzen 7 9850X3D
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 280 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Intel Core i3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 8.39 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Granite Ridge (2024−2026) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| วันที่วางจำหน่าย | 2026 (เร็ว ๆ นี้) | ไม่มีข้อมูล |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $225 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 7 9850X3D และ Core i3-2350LM เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 2 |
| เธรด | 16 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 4.7 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.6 GHz | 1.6 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 2.0 |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 4 × 5 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี |
| แคช L3 | 96 เอ็มบี (shared) | 3 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 70.6 มม2 | 149 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 8,315 million | 624 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 7 9850X3D และ Core i3-2350LM กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | AM5 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 Watt | 17 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 7 9850X3D และ Core i3-2350LM ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 7 9850X3D และ Core i3-2350LM มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 7 9850X3D และ Core i3-2350LM ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR3-1333 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 16 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 21.335 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Graphics | Intel HD Graphics 3000 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 7 9850X3D และ Core i3-2350LM
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 24 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 1.83 | 0.61 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 2 |
| เธรด | 16 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 วัตต์ | 17 วัตต์ |
Ryzen 7 9850X3D มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 200%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 700%
ในทางกลับกัน i3-2350LM มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 605.9%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 7 9850X3D และ Intel Core i3-2350LM ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen 7 9850X3D เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Core i3-2350LM เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
