Mobile Pentium III 700 LV เทียบกับ Ryzen 5 5560U
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1002 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Ryzen 5 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 61.62 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Cezanne-U (Zen 3) (2021) | Coppermine (1999−2001) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 ธันวาคม 2021 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 27 กุมภาพันธ์ 2001 (เมื่อ 24 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $316 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 5 5560U และ Mobile Pentium III 700 LV เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 1 |
| เธรด | 12 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.3 GHz | 0.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4 GHz | 700 เมกะเฮิรตซ์ |
| แคช L1 | 384 เคบี | 32 เคบี |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี | 256 เคบี |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 180 nm |
| ขนาดได | 180 มม2 | 106 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 10,700 million | 28 million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 5 5560U และ Mobile Pentium III 700 LV กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP6 | Intel Micro-BGA2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 5 5560U และ Mobile Pentium III 700 LV ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 5 5560U และ Mobile Pentium III 700 LV มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 5 5560U และ Mobile Pentium III 700 LV ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-3200, LPDDR4X-4267 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Graphics | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 5 5560U และ Mobile Pentium III 700 LV
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 8 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 ธันวาคม 2021 | 27 กุมภาพันธ์ 2001 |
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 1 |
| เธรด | 12 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 180 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 10 วัตต์ |
Ryzen 5 5560U มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 20 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 2471.4%
ในทางกลับกัน Mobile Pentium III 700 LV มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 50%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 5 5560U และ Intel Mobile Pentium III 700 LV ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
