Ryzen AI Embedded X168 vs Ryzen 4700S

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ผู้พัฒนา	AMD	AMD
ผู้ผลิต	TSMC	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Cardinal (2021)	Strix Halo (2025−2026)
วันที่วางจำหน่าย	26 มิถุนายน 2021 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)	23 กรกฎาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$399	ไม่มีข้อมูล

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 4700S และ Ryzen AI Embedded X168 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	8	8
เธรด	16	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.6 GHz	3.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4 GHz	5 GHz
แคช L1	64 เคบี (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	512 เคบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	8 เอ็มบี (shared)	32 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	7 nm	4 nm
ขนาดได	308 มม2	70.6 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	100 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	10,600 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 4700S และ Ryzen AI Embedded X168 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	AMD BGA 2197	FP11
การใช้พลังงาน (TDP)	65 Watt	55 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 4700S และ Ryzen AI Embedded X168 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 4700S และ Ryzen AI Embedded X168 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V

-

+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 4700S และ Ryzen AI Embedded X168 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

unknown Depends on motherboard

LPDDR5X

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

N/A

AMD Radeon 8050S

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 4700S และ Ryzen AI Embedded X168

เวอร์ชัน PCIe	2.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	4	16

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	26 มิถุนายน 2021	23 กรกฎาคม 2026
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	7 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	65 วัตต์	55 วัตต์