Ryzen 7 8840HX เทียบกับ Ryzen 3 PRO 5475U
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1104 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 45.33 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Barcelo-U PRO (Zen 3) (2022) | Dragon Range (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 19 เมษายน 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 23 เมษายน 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 5475U และ Ryzen 7 8840HX เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 8 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.7 GHz | 2.9 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.1 GHz | 5.1 GHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512K (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 64 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 180 มม2 | 2x 71 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 95 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 10,700 million | 13,140 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 5475U และ Ryzen 7 8840HX กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP6 | FL1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 5475U และ Ryzen 7 8840HX ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 5475U และ Ryzen 7 8840HX มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 5475U และ Ryzen 7 8840HX ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon 610M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 5475U และ Ryzen 7 8840HX
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 8 | 28 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 5.71 | 2.70 |
| ความใหม่ล่าสุด | 19 เมษายน 2022 | 23 เมษายน 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 8 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ryzen 3 PRO 5475U มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 111.5%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 266.7%
ในทางกลับกัน Ryzen 7 8840HX มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 PRO 5475U และ AMD Ryzen 7 8840HX ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
