Ryzen AI Embedded X168 vs Ryzen 3 PRO 3300U
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1880 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 9.33 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Picasso (2019−2026) | Strix Halo (2025−2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | 8 เมษายน 2019 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) | 23 กรกฎาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 3300U และ Ryzen AI Embedded X168 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 8 |
| เธรด | 4 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.1 GHz | 3.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.5 GHz | 5 GHz |
| ประเภทบัส | PCIe 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 21 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128K (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512K (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 32 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 246 มม2 | 70.6 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4940 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 3300U และ Ryzen AI Embedded X168 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | FP11 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3300U และ Ryzen AI Embedded X168 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3300U และ Ryzen AI Embedded X168 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3300U และ Ryzen AI Embedded X168 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | LPDDR5X |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| 38.397 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1200 MHz) | AMD Radeon 8050S |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3300U และ Ryzen AI Embedded X168
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 2.82 | 39.36 |
| ความใหม่ล่าสุด | 8 เมษายน 2019 | 23 กรกฎาคม 2026 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 8 |
| เธรด | 4 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ryzen 3 PRO 3300U มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 267%
ในทางกลับกัน Ryzen AI Embedded X168 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 1296%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 200%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 PRO 3300U และ AMD Ryzen AI Embedded X168 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen 3 PRO 3300U เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Ryzen AI Embedded X168 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
