Pentium 4 HT 670 เทียบกับ Ryzen 3 PRO 3200GE
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1613 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.82 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Picasso (2019−2022) | Prescott (2001−2005) |
| วันที่วางจำหน่าย | 30 กันยายน 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | พฤษภาคม 2005 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Pentium 4 HT 670 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4 GHz | 3.8 GHz |
| ประเภทบัส | PCIe 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 33 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 28 เคบี |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 90 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | 109 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 95 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,940 million | 169 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Pentium 4 HT 670 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | 775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 84 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Pentium 4 HT 670 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Pentium 4 HT 670 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Pentium 4 HT 670 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2933 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 64 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 46.933 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Vega 8 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Pentium 4 HT 670
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 90 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 84 วัตต์ |
Ryzen 3 PRO 3200GE มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 650%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 140%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 PRO 3200GE และ Intel Pentium 4 HT 670 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
