Pentium D 935 เทียบกับ Ryzen 3 8300GE
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1100 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 23.59 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Phoenix2 (2024) | Presler (2005−2007) |
| วันที่วางจำหน่าย | 16 เมษายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มกราคม 2007 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $84 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.5 GHz | 3.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 3.2 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 16 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 2 เอ็มบี (per die) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 137 มม2 | 2x 81 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 63 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 20,900 million | 376 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 1.2V-1.3375V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM5 | LGA775,PLGA775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR1, DDR2, DDR3 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 740M | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Pentium D 935
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 14 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 16 เมษายน 2024 | 1 มกราคม 2007 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 95 วัตต์ |
Ryzen 3 8300GE มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 17 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 1525%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 171.4%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 8300GE และ Intel Pentium D 935 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
