i7-8670T เทียบกับ Ryzen 3 8300GE
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1084 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Intel Core i7 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 9.34 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Phoenix2 (2024) | Coffee Lake (2017−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 16 เมษายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 1 กันยายน 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 8 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.5 GHz | 2.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.9 GHz | 3.7 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 3.0 |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 4 × 8 GT/s |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 256K (per core) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 12 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 137 มม2 | 149 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 20,900 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | AM5 | 1151 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| SIPP | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 42.671 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 740M | Intel UHD Graphics 630 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 8300GE และ Core i7-8670T
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 14 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 7.28 | 2.85 |
| ความใหม่ล่าสุด | 16 เมษายน 2024 | 1 กันยายน 2018 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 8 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
Ryzen 3 8300GE มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 155.4%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 5 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%
ในทางกลับกัน i7-8670T มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรด
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 8300GE และ Intel Core i7-8670T ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
