Ultra 9 386H เทียบกับ Ryzen 3 7335U

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1188	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	10.78	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	TSMC	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Rembrandt-R (2023−2025)	Panther Lake (2026)
วันที่วางจำหน่าย	4 มกราคม 2023 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว)	5 มกราคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	16
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	8
คอร์ประหยัดพลังงาน	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	8	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3 GHz	2.1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.3 GHz	4.9 GHz
แคช L1	64K (per core)	192 เคบี (per core)
แคช L2	512K (per core)	2.5 เอ็มบี (per core)
แคช L3	8 เอ็มบี (shared)	18 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	6 nm	3 nm
ขนาดได	208 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	95 °C	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FP7	FCBGA2540
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	25 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	ไม่มีข้อมูล	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Thermal Monitoring	-	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Precision Boost 2	+	ไม่มีข้อมูล
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5-4800	LPDDR5X-8533, DDR5-7200
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	128 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz)	Intel® Graphics
Quick Sync Video	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2.5 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

4

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	3840 x 2400 @ 120Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	7680 x 4320 @ 60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen 3 7335U โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX 12 Ultimate
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.6

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 7335U และ Core Ultra 9 386H

เวอร์ชัน PCIe	4.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	20	20

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	4 มกราคม 2023	5 มกราคม 2026
คอร์ทางกายภาพ	4	16
เธรด	8	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	6 nm	3 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	28 วัตต์	25 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---