Ryzen AI Embedded P174 vs Ryzen 3 3200G
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1626 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | 38 | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 8.90 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.59 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Picasso (2019−2022) | Gorgon Point (2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 กรกฎาคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | มีนาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $99 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 3200G และ Ryzen AI Embedded P174 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 10 |
| เธรด | 4 | 20 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.6 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4 GHz | 5 GHz |
| ประเภทบัส | PCIe 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 36 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | 233 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,940 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 3200G และ Ryzen AI Embedded P174 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Ryzen AI Embedded P174 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Ryzen AI Embedded P174 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Ryzen AI Embedded P174 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | DDR5, LPDDR5X |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 64 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 46.933 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Vega 8 | AMD Radeon 880M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Ryzen AI Embedded P174
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 4.15 | 18.37 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 10 |
| เธรด | 4 | 20 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen AI Embedded P174 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 342.7%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 150% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 200%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 132.1%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 3200G และ AMD Ryzen AI Embedded P174 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen 3 3200G เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen AI Embedded P174 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
