i3-3245 เทียบกับ Ryzen 3 3200G

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1373	2213
จัดอันดับตามความนิยม	39	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	8.90	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ซีรีส์	AMD Ryzen 3	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	6.49	2.56
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Picasso (2019−2022)	ไม่มีข้อมูล
วันที่วางจำหน่าย	7 กรกฎาคม 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)	1 เมษายน 2013 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$99	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	4	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.6 GHz	3.4 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4 GHz	ไม่มีข้อมูล
ประเภทบัส	PCIe 3.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	5 GT/s
ตัวคูณ	36	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	96 เคบี (per core)	ไม่มีข้อมูล
แคช L2	512 เคบี (per core)	ไม่มีข้อมูล
แคช L3	4 เอ็มบี (shared)	3 เอ็มบี Intel® Smart Cache
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	22 nm
ขนาดได	210 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	65 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	4,940 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	-
ตัวคูณปลดล็อก	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	AM4	FCLGA1155
การใช้พลังงาน (TDP)	65 Watt	55 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
AES-NI	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
My WiFi	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
FDI	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	-
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Secure Key	ไม่มีข้อมูล	-
Identity Protection	-	+
Anti-Theft	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	-
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4 Dual-channel	DDR3-1333, DDR3-1600
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	64 จีบี	32 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	2
	46.933 จีบี/s	25.6 จีบี/s
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) และ HD Graphics 4000	AMD Radeon Vega 8	Intel HD Graphics 4000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	ไม่มีข้อมูล	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.05 GHz
InTru 3D	ไม่มีข้อมูล	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

3

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 3200G และ Core i3-3245

เวอร์ชัน PCIe	3.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	20	ไม่มีข้อมูล

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	4.43	1.48
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	3.88	1.02
ความใหม่ล่าสุด	7 กรกฎาคม 2019	1 เมษายน 2013
คอร์ทางกายภาพ	4	2
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	22 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	65 วัตต์	55 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---