Xeon 6747P เทียบกับ Ryzen 3 3100
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon 6747P มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 3 3100 อย่างมหาศาลถึง 753% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1189 | 31 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 33.70 | 6.29 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.15 | 18.73 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | Granite Rapids (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 24 เมษายน 2020 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 24 กุมภาพันธ์ 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $99 | $6,497 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Ryzen 3 3100 มีความคุ้มค่ามากกว่า Xeon 6747P อยู่ 436%
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 48 |
| เธรด | 8 | 96 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.6 GHz | 2.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.9 GHz | 3.9 GHz |
| แคช L1 | 96K (per core) | 112 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512K (per core) | 2 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 288 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | Intel 3 nm |
| ขนาดได | 74 มม2 | 2x 598 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 95 °C | 78 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 3,800 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FCLGA4710 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 330 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5(6400MT/s), MRDIMM(8800MT/s) |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 8 |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 3100 และ Xeon 6747P
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 88 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 6.76 | 57.66 |
| ความใหม่ล่าสุด | 24 เมษายน 2020 | 24 กุมภาพันธ์ 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 48 |
| เธรด | 8 | 96 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 330 วัตต์ |
Ryzen 3 3100 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 407.7%
ในทางกลับกัน Xeon 6747P มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 753% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1100% และจำนวนเธรด
Intel Xeon 6747P เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen 3 3100 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 3 3100 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon 6747P เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
