Ryzen AI 7 445 เทียบกับ Ryzen 3 30
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 763 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 17.89 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Mendocino (2025) | Gorgon Point (2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 ตุลาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) | 5 มกราคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 30 และ Ryzen AI 7 445 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 8 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.1 GHz | 4.6 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 100 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 30 และ Ryzen AI 7 445 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FT6 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 30 และ Ryzen AI 7 445 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 30 และ Ryzen AI 7 445 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 30 และ Ryzen AI 7 445 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5, LPDDR5X |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 610M | AMD Radeon 840M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 30 และ Ryzen AI 7 445
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 4 | 14 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 2.87 | 9.18 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 ตุลาคม 2025 | 5 มกราคม 2026 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 8 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen 3 30 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 86.7%
ในทางกลับกัน Ryzen AI 7 445 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 219.9%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 50%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen 3 30 และ AMD Ryzen AI 7 445 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
