Xeon D-2775TE เทียบกับ Ryzen 3 2200G
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon D-2775TE มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 3 2200G อย่างมหาศาลถึง 305% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1618 | 508 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 8.79 | 6.74 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 6.30 | 16.60 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raven Ridge (2017−2019) | Ice Lake-D (2022−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 12 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) | 24 กุมภาพันธ์ 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $99 | $1,751 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Ryzen 3 2200G มีความคุ้มค่ามากกว่า Xeon D-2775TE อยู่ 30%
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 16 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| เธรด | 4 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.5 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.7 GHz | 3.1 GHz |
| ตัวคูณ | 35 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 128K (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512K (per core) | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 25 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,950 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM4 | FCBGA2579 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 100 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| QuickAssist | ไม่มีข้อมูล | - |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | Yes with Intel® SPS |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 64 จีบี | 1 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 4 |
| 46.933 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 2200G และ Xeon D-2775TE
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 12 | 32 |
| เวอร์ชัน USB | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด | ไม่มีข้อมูล | 24 |
| จำนวนพอร์ต USB | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| แลนแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | + |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 3.82 | 15.49 |
| ความใหม่ล่าสุด | 12 กุมภาพันธ์ 2018 | 24 กุมภาพันธ์ 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 16 |
| เธรด | 4 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 100 วัตต์ |
Ryzen 3 2200G มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 53.8%
ในทางกลับกัน Xeon D-2775TE มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 305.5% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40%
Intel Xeon D-2775TE เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen 3 2200G ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 3 2200G เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon D-2775TE เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
