Ryzen 3 3200U เทียบกับ Pentium M 740
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 3200U มีประสิทธิภาพดีกว่า Pentium M 740 อย่างมหาศาลถึง 1078% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3503 | 2041 | 
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป | 
| ซีรีส์ | Pentium M | AMD Ryzen 3 | 
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.28 | 5.99 | 
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD | 
| ผู้ผลิต | Intel | GlobalFoundries | 
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dothan (2004−2005) | Picasso-U (Zen) (2019) | 
| วันที่วางจำหน่าย | 19 มกราคม 2005 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 | 
| เธรด | 1 | 4 | 
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.73 GHz | 2.6 GHz | 
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.73 GHz | 3.5 GHz | 
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | PCIe 3.0 | 
| อัตราบัส | 533 MHz | ไม่มีข้อมูล | 
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 26 | 
| แคช L1 | 32 เคบี | 192 เคบี | 
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 1 เอ็มบี | 
| แคช L3 | 0 เคบี | 4 เอ็มบี (shared) | 
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 12 nm | 
| ขนาดได | 87 มม2 | 209.78 มม2 | 
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 105 °C | 
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 144 million | 4940 Million | 
| รองรับ 64 บิต | - | + | 
| รองรับ Windows 11 | - | + | 
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.26V-1.356V | ไม่มีข้อมูล | 
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) | 
| ซ็อกเก็ต | PPGA478, H-PBGA479 | FP5 | 
| การใช้พลังงาน (TDP) | 27 Watt | 15 Watt | 
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | 
| AES-NI | - | + | 
| FMA | - | + | 
| AVX | - | + | 
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล | 
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล | 
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล | 
| Idle States | - | ไม่มีข้อมูล | 
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล | 
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล | 
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล | 
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล | 
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล | 
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + | 
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล | 
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR2 | DDR4 | 
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี | 
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 | 
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + | 
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) | 
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Pentium M 740 และ Ryzen 3 3200U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 | 
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 | 
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.18 | 2.12 | 
| ความใหม่ล่าสุด | 19 มกราคม 2005 | 6 มกราคม 2019 | 
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 | 
| เธรด | 1 | 4 | 
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 12 nm | 
| การใช้พลังงาน (TDP) | 27 วัตต์ | 15 วัตต์ | 
Ryzen 3 3200U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 1077.8% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 13 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 650%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 80%
AMD Ryzen 3 3200U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Pentium M 740 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
