Celeron G550 vs Pentium 2030M

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2881	2948
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.07	1.65
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ซีรีส์	Intel Pentium	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.98	0.47
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ผู้ผลิต	Intel	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Ivy Bridge (2012−2013)	Sandy Bridge (2011−2013)
วันที่วางจำหน่าย	1 มกราคม 2013 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)	1 มิถุนายน 2012 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$134	$80

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

Celeron G550 มีความคุ้มค่ามากกว่า Pentium 2030M อยู่ 2257%

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Pentium 2030M และ Celeron G550 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	2
เธรด	2	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.5 GHz	2.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2.5 GHz	2.6 GHz
อัตราบัส	5 GT/s	5 GT/s
แคช L1	64K (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	256K (per core)	256 เคบี (per core)
แคช L3	2 เอ็มบี (shared)	2 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	22 nm	32 nm
ขนาดได	118 มม2	131 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	69 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	1,400 million	504 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Pentium 2030M และ Celeron G550 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCPGA988	FCLGA1155
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Pentium 2030M และ Celeron G550 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	-	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	-
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	+
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
FDI	+	+
Fast Memory Access	+	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Pentium 2030M และ Celeron G550 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	-	-
EDB	+	+
Anti-Theft	-	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Pentium 2030M และ Celeron G550 มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	-	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Pentium 2030M และ Celeron G550 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	32 จีบี	32 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	2
	25.6 จีบี/s	17 จีบี/s

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel HD Graphics for 3rd Generation Intel Processors	Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors
Clear Video HD	-	-
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.1 GHz	1 GHz
InTru 3D	-	-

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Pentium 2030M และ Celeron G550

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	3	2
eDP	+	ไม่มีข้อมูล
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	ไม่มีข้อมูล
CRT	+	ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Pentium 2030M และ Celeron G550

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	16	ไม่มีข้อมูล

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	0.81	0.73
ความใหม่ล่าสุด	1 มกราคม 2013	1 มิถุนายน 2012
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	22 nm	32 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	65 วัตต์