Ryzen 3 8300G เทียบกับ Mobile Sempron X2 NI-52
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 906 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 33.10 |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | 2x AMD Mobile Sempron | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 13.20 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sable (2008−2009) | Phoenix2 (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $176 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron X2 NI-52 และ Ryzen 3 8300G เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 3.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.8 GHz | 4.9 GHz |
| อัตราบัส | 1800 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 4 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 137 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 20,900 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron X2 NI-52 และ Ryzen 3 8300G กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron X2 NI-52 และ Ryzen 3 8300G ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, 3DNow!, SSE (2,3), AMD64, nxBit, PowerNow | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| PowerNow | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Sempron X2 NI-52 และ Ryzen 3 8300G มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Sempron X2 NI-52 และ Ryzen 3 8300G ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 740M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Mobile Sempron X2 NI-52 และ Ryzen 3 8300G
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 14 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2009 | 8 มกราคม 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Mobile Sempron X2 NI-52 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 85.7%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 8300G มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 15 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 1525%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Mobile Sempron X2 NI-52 และ AMD Ryzen 3 8300G ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Mobile Sempron X2 NI-52 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Ryzen 3 8300G เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
