Ryzen 3 3200U เทียบกับ Mobile Sempron SI-40
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 3200U มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron SI-40 อย่างมหาศาลถึง 1075% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3309 | 1865 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 90 |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Mobile Sempron | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.77 | 15.00 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sable (2008−2009) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 กรกฎาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron SI-40 และ Ryzen 3 3200U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 3.5 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | PCIe 3.0 |
| อัตราบัส | 1800 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 26 |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128K (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 12 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 246 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 4940 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron SI-40 และ Ryzen 3 3200U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | S1g2 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron SI-40 และ Ryzen 3 3200U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | 65 nm, 1.075 - 1.125V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Sempron SI-40 และ Ryzen 3 3200U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Sempron SI-40 และ Ryzen 3 3200U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Mobile Sempron SI-40 และ Ryzen 3 3200U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.20 | 2.35 |
| ความใหม่ล่าสุด | 4 กรกฎาคม 2008 | 6 มกราคม 2019 |
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 3200U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 1075% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 441.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 66.7%
AMD Ryzen 3 3200U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Mobile Sempron SI-40 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
