Ultra 7 268V vs Mobile Sempron 3200+
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core Ultra 7 268V มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron 3200+ อย่างมหาศาลถึง 7879% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3626 | 837 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Mobile Sempron | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.24 | 27.72 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Keene | Lunar Lake (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | 24 กันยายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 8 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| คอร์ประหยัดพลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| เธรด | 1 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.6 GHz | 5 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | 37 MHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 192 เคบี (per core) |
| แคช L2 | ไม่มีข้อมูล | 2.5 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 12 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | ไม่มีข้อมูล | 3 nm |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | FCBGA2833 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel® Arc™ 140V GPU |
| Quick Sync Video | - | + |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 GHz |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 3 |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | ไม่มีข้อมูล | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | ไม่มีข้อมูล | 3840 x 2400 @ 120Hz |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | ไม่มีข้อมูล | 7680 x 4320 @ 60Hz |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Mobile Sempron 3200+ โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | ไม่มีข้อมูล | 12.2 |
| OpenGL | ไม่มีข้อมูล | 4.6 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Mobile Sempron 3200+ และ Core Ultra 7 268V
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 5.0 and 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 8 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.14 | 11.17 |
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 8 |
| เธรด | 1 | 8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 17 วัตต์ |
Ultra 7 268V มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 7879% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 700% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 47%
Intel Core Ultra 7 268V เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Mobile Sempron 3200+ ในการทดสอบประสิทธิภาพ
