M3-8100Y เทียบกับ Mobile Sempron 200U
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Mobile Sempron | Intel Core M3 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Huron (2009) | Amber Lake (2018−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 16 มกราคม 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 28 สิงหาคม 2018 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $281 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron 200U และ M3-8100Y เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 4 |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1000 เมกะเฮิรตซ์ | 1.1 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | OPI |
| อัตราบัส | 1600 MHz | 4 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128 เคบี |
| แคช L2 | 256 เคบี | 512 เคบี |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 4 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 14 nm |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron 200U และ M3-8100Y กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | ASB1 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 8 Watt | 5 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron 200U และ M3-8100Y ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | AMD64, SSE1-3, MMX | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Sempron 200U และ M3-8100Y มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Sempron 200U และ M3-8100Y ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR2 | DDR3L-1600 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 16 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 29.861 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel UHD Graphics 615 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Mobile Sempron 200U และ M3-8100Y
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 10 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 16 มกราคม 2009 | 28 สิงหาคม 2018 |
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 8 วัตต์ | 5 วัตต์ |
M3-8100Y มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 364.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 60%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Mobile Sempron 200U และ Intel M3-8100Y ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
