Ryzen 3 2300U เทียบกับ Mobile Pentium 4 HT 552
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 1617 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 21.94 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Prescott (2001−2005) | Raven Ridge (2017−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | มกราคม 2005 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Pentium 4 HT 552 และ Ryzen 3 2300U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.47 GHz | 2 GHz |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 20 |
| แคช L1 | 8 เคบี | 384 เคบี |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 112 มม2 | 209.78 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 75 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 125 million | 4950 Million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Pentium 4 HT 552 และ Ryzen 3 2300U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | 478 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 88 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Pentium 4 HT 552 และ Ryzen 3 2300U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Pentium 4 HT 552 และ Ryzen 3 2300U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Pentium 4 HT 552 และ Ryzen 3 2300U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2 | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Mobile Pentium 4 HT 552 และ Ryzen 3 2300U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 88 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 2300U มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 542.9%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 486.7%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Mobile Pentium 4 HT 552 และ AMD Ryzen 3 2300U ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
