Ultra X9 378H vs M3-8100Y

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	551
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Core M3	Intel Panther Lake
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	8.50
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Amber Lake (2018−2019)	Panther Lake (2026)
วันที่วางจำหน่าย	28 สิงหาคม 2018 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว)	5 เมษายน 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$281	ไม่มีข้อมูล

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	16
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	8
คอร์ประหยัดพลังงาน	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	4	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	ไม่มีข้อมูล	1.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.1 GHz	5 GHz
ประเภทบัส	OPI	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	4 GT/s	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณ	16	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	128 เคบี	ไม่มีข้อมูล
แคช L2	512 เคบี	12.5 เอ็มบี
แคช L3	4 เอ็มบี	18 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	2 nm
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	100 °C
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	ไม่มีข้อมูล
ซ็อกเก็ต	ไม่มีข้อมูล	FCBGA2540
การใช้พลังงาน (TDP)	5 Watt	80 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3L-1600	LPDDR5X-9600
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	16 จีบี	96 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	2
	29.861 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel UHD Graphics 615	Intel® Arc™ B390 GPU
Quick Sync Video	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2.5 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

4

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	3840 x 2400 @ 120Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	7680 x 4320 @ 60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ M3-8100Y โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX 12 Ultimate
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.6

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย M3-8100Y และ Core Ultra X9 378H

เวอร์ชัน PCIe	3.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	10	12

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	28 สิงหาคม 2018	5 เมษายน 2026
คอร์ทางกายภาพ	2	16
เธรด	4	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	2 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	5 วัตต์	80 วัตต์