Ultra 5 236V เทียบกับ GX-217GI

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	858
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	แล็ปท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	65.59
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Brown Falcon (2016)	Lunar Lake (2024)
วันที่วางจำหน่าย	23 กุมภาพันธ์ 2016 (เมื่อ 9 ปี ปีที่แล้ว)	24 กันยายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ GX-217GI และ Core Ultra 5 236V เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	8
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
คอร์ประหยัดพลังงาน	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	2	8
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.7 GHz	2.1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2 GHz	4.7 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	37 MHz
แคช L1	160 เคบี	192 เคบี (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (shared)	2.5 เอ็มบี (per core)
แคช L3	ไม่มีข้อมูล	8 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	3 nm
ขนาดได	250 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	100 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	3,100 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ GX-217GI และ Core Ultra 5 236V กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FP4	FCBGA2833
การใช้พลังงาน (TDP)	15 Watt	17 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย GX-217GI และ Core Ultra 5 236V ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	-
TSX	-	+
Thermal Monitoring	-	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	-
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ GX-217GI และ Core Ultra 5 236V ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย GX-217GI และ Core Ultra 5 236V มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย GX-217GI และ Core Ultra 5 236V ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	16 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Radeon R6E 4CU	Intel® Arc™ 130V GPU
Quick Sync Video	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.85 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน GX-217GI และ Core Ultra 5 236V

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

3

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ GX-217GI และ Core Ultra 5 236V รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4	ไม่มีข้อมูล	4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL)
ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	3840 x 2400 @ 120Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	7680 x 4320 @ 60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ GX-217GI โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	12.2
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.6

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย GX-217GI และ Core Ultra 5 236V

เวอร์ชัน PCIe	3.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	8	8

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	23 กุมภาพันธ์ 2016	24 กันยายน 2024
คอร์ทางกายภาพ	2	8
เธรด	2	8
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	3 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	15 วัตต์	17 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---