Xeon Platinum 8592+ เทียบกับ EPYC Embedded 9354
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 55 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 1.13 |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 14.59 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Genoa (2022−2023) | Emerald Rapids (2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 14 มีนาคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 14 ธันวาคม 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $11,600 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 32 | 64 |
| เธรด | 64 | 128 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.25 GHz | 1.9 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.8 GHz | 3.9 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 2 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 256 เอ็มบี (shared) | 320 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 8x 72 มม2 | 2x 763 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 81 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 52,560 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+ กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | SP5 | 4677 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 280 Watt | 350 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+ ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+ ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+ มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-4800 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC Embedded 9354 และ Xeon Platinum 8592+
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 128 | 80 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 14 มีนาคม 2023 | 14 ธันวาคม 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 32 | 64 |
| เธรด | 64 | 128 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 280 วัตต์ | 350 วัตต์ |
EPYC Embedded 9354 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 25%
ในทางกลับกัน Xeon Platinum 8592+ มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD EPYC Embedded 9354 และ Intel Xeon Platinum 8592+ ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
