EPYC Embedded 8C24P vs Arc G3

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	496	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Panther Lake (2026)	Siena (2023−2024)
วันที่วางจำหน่าย	28 พฤษภาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)	18 กันยายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	14	12
เธรด	14	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.9 GHz	2.45 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.6 GHz	3 GHz
แคช L1	192 เคบี (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	2.5 เอ็มบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	18 เอ็มบี (shared)	32 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	5 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	2x 73 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	75 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	17,750 million
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	Intel BGA 2540	SP6
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	100 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT

+

ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

LPDDR5X

DDR5

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

Intel Arc B370

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 8C24P

เวอร์ชัน PCIe	5.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	12	96

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	28 พฤษภาคม 2026	18 กันยายน 2023
คอร์ทางกายภาพ	14	12
เธรด	14	24
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	5 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	100 วัตต์