Xeon 6970E+ vs EPYC Embedded 3255
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD EPYC Embedded | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Zen (2017−2020) | Clearwater Forest (2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | 21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว) | 31 พฤษภาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 192 |
| เธรด | 16 | 192 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.5 GHz | 2.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.5 GHz | 3.2 GHz |
| ตัวคูณ | 25 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 768 เคบี | 96 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 4 เอ็มบี | 4 เอ็มบี (per module) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 480 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 213 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 79 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4800 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+ กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | AMD BGA SP4r2 | 7529 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 Watt | 400 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+ ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+ ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+ มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2666 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 512 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 42.671 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC Embedded 3255 และ Xeon 6970E+
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 32 | 96 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 21 กุมภาพันธ์ 2018 | 31 พฤษภาคม 2026 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 192 |
| เธรด | 16 | 192 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 วัตต์ | 400 วัตต์ |
EPYC Embedded 3255 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 627%
ในทางกลับกัน Xeon 6970E+ มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 2300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 367%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD EPYC Embedded 3255 และ Intel Xeon 6970E+ ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
