Xeon D-2775TE vs EPYC Embedded 3151

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	529
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	6.51
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	AMD EPYC Embedded	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	6.58
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Zen (2017−2020)	Ice Lake-D (2022−2023)
วันที่วางจำหน่าย	21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว)	24 กุมภาพันธ์ 2022 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$1,751

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	16
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	16
เธรด	8	32
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.7 GHz	2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2.9 GHz	3.1 GHz
ตัวคูณ	27	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	96K (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	512K (per core)	1.25 เอ็มบี (per core)
แคช L3	16 เอ็มบี (shared)	25 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	10 nm
ขนาดได	213 มม2	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	4,800 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	AMD BGA SP4r2	FCBGA2579
การใช้พลังงาน (TDP)	45 Watt	100 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
QuickAssist	ไม่มีข้อมูล	-
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Deep Learning Boost	-	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
SGX	ไม่มีข้อมูล	Yes with Intel® SPS

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4-2666	DDR4
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	512 จีบี	1 ทีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	4
	42.671 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

ไม่มีข้อมูล

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC Embedded 3151 และ Xeon D-2775TE

เวอร์ชัน PCIe	3.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	32	32
เวอร์ชัน USB	ไม่มีข้อมูล	3.0
จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด	ไม่มีข้อมูล	24
จำนวนพอร์ต USB	ไม่มีข้อมูล	4
แลนแบบรวม	ไม่มีข้อมูล	+

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	21 กุมภาพันธ์ 2018	24 กุมภาพันธ์ 2022
คอร์ทางกายภาพ	4	16
เธรด	8	32
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	10 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	45 วัตต์	100 วัตต์