EPYC Embedded 3101 vs Arc G3

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	496	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	ไม่มีข้อมูล	AMD EPYC Embedded
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	GlobalFoundries
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Panther Lake (2026)	Zen (2017−2020)
วันที่วางจำหน่าย	28 พฤษภาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)	21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Arc G3 และ EPYC Embedded 3101 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	14	4
เธรด	14	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.9 GHz	2.1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.6 GHz	2.9 GHz
ตัวคูณ	ไม่มีข้อมูล	21
แคช L1	192 เคบี (per core)	96K (per core)
แคช L2	2.5 เอ็มบี (per core)	512K (per core)
แคช L3	18 เอ็มบี (shared)	8 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	14 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	213 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	4,800 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Arc G3 และ EPYC Embedded 3101 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1 (Uniprocessor)
ซ็อกเก็ต	Intel BGA 2540	AMD BGA SP4r2
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	35 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 3101 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Arc G3 และ EPYC Embedded 3101 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT

+

ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 3101 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 3101 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	LPDDR5X	DDR4-2666
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	512 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2
	ไม่มีข้อมูล	42.671 จีบี/s
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

Intel Arc B370

ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Arc G3 และ EPYC Embedded 3101

เวอร์ชัน PCIe	5.0	3.0
ช่องทาง PCI Express	12	32

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	28 พฤษภาคม 2026	21 กุมภาพันธ์ 2018
คอร์ทางกายภาพ	14	4
เธรด	14	4
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	3 nm	14 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	35 วัตต์