Xeon 636 เทียบกับ EPYC Embedded 2875

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	เซิร์ฟเวอร์
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	TSMC	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Grado (2025)	Granite Rapids (2024−2026)
วันที่วางจำหน่าย	9 ธันวาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	2 กุมภาพันธ์ 2026 (เร็ว ๆ นี้)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$639

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	16	12
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	12
เธรด	32	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3 GHz	3.5 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.5 GHz	4.7 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	0 GT/s
แคช L1	80 เคบี (per core)	112 เคบี (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	2 เอ็มบี (per core)
แคช L3	64 เอ็มบี (shared)	48 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	Intel 3 nm
ขนาดได	70.6 มม2	598 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	73 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	16,630 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
ตัวคูณปลดล็อก	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FL1	FCLGA4710
การใช้พลังงาน (TDP)	75 Watt	170 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	ไม่มีข้อมูล	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Precision Boost 2	+	ไม่มีข้อมูล
Deep Learning Boost	-	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
SGX	ไม่มีข้อมูล	-
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5	DDR5(6400MT/s)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2 ทีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	4
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon Graphics

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC Embedded 2875 และ Xeon 636

เวอร์ชัน PCIe	5.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	28	80

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	9 ธันวาคม 2025	2 กุมภาพันธ์ 2026
คอร์ทางกายภาพ	16	12
เธรด	32	24
การใช้พลังงาน (TDP)	75 วัตต์	170 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---