Ryzen AI 9 HX PRO 475 เทียบกับ EPYC 8124P
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 346 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 30.00 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 6.96 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Siena (2023−2024) | Gorgon Point (2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | 18 กันยายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | ไม่มีข้อมูล |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $639 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC 8124P และ Ryzen AI 9 HX PRO 475 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
| เธรด | 32 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.45 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 5.2 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 64 เอ็มบี (shared) | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดได | 2x 73 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 75 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,750 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC 8124P และ Ryzen AI 9 HX PRO 475 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | SP6 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 125 Watt | 54 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC 8124P และ Ryzen AI 9 HX PRO 475 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC 8124P และ Ryzen AI 9 HX PRO 475 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC 8124P และ Ryzen AI 9 HX PRO 475 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC 8124P และ Ryzen AI 9 HX PRO 475
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 96 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
| เธรด | 32 | 24 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 125 วัตต์ | 54 วัตต์ |
EPYC 8124P มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX PRO 475 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 131.5%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD EPYC 8124P และ AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า EPYC 8124P เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX PRO 475 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
