Ryzen Embedded 7745 เทียบกับ EPYC 7302
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 350 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 10.04 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD EPYC | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 5.20 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Zen 2 (2017−2020) | Raphael (2023−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 สิงหาคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 14 พฤศจิกายน 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $978 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC 7302 และ Ryzen Embedded 7745 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.3 GHz | 5.3 GHz |
| ตัวคูณ | 30 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 32 เอ็มบี (per die) | 32 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm, 14 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 4x 74 มม2 | 71 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 15,200 million | 6,570 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC 7302 และ Ryzen Embedded 7745 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | SP3 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 155 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC 7302 และ Ryzen Embedded 7745 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC 7302 และ Ryzen Embedded 7745 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC 7302 และ Ryzen Embedded 7745 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Eight-channel | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 4 ทีไอบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 8 | ไม่มีข้อมูล |
| 204.763 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | AMD Radeon Graphics |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC 7302 และ Ryzen Embedded 7745
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 128 | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 7 สิงหาคม 2019 | 14 พฤศจิกายน 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 155 วัตต์ | 65 วัตต์ |
EPYC 7302 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded 7745 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 138.5%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD EPYC 7302 และ AMD Ryzen Embedded 7745 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า EPYC 7302 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen Embedded 7745 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
