Ryzen 3 3200U เทียบกับ E2-9000
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 3200U มีประสิทธิภาพดีกว่า E2-9000 อย่างมหาศาลถึง 300% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ E2-9000 และ Ryzen 3 3200U (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2862 | 1846 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Bristol Ridge | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 5.60 | 14.95 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Stoney Ridge (2016−2019) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2016 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ E2-9000 และ Ryzen 3 3200U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.8 GHz | 2.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.2 GHz | 3.5 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | PCIe 3.0 |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 26 |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128K (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 124.5 มม2 | 246 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1200 Million | 4940 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ E2-9000 และ Ryzen 3 3200U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | BGA | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 10 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย E2-9000 และ Ryzen 3 3200U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Virtualization, | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย E2-9000 และ Ryzen 3 3200U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย E2-9000 และ Ryzen 3 3200U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย E2-9000 และ Ryzen 3 3200U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
wPrime 32
wPrime 32M เป็นการทดสอบโปรเซสเซอร์แบบมัลติเธรดที่คำนวณค่ารากที่สองของตัวเลขจำนวนเต็ม 32 ล้านตัวแรก ผลลัพธ์วัดเป็นวินาที ยิ่งใช้เวลาน้อยยิ่งดี
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
TrueCrypt AES
TrueCrypt เป็นซอฟต์แวร์ที่เลิกพัฒนาแล้ว ซึ่งเคยใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเข้ารหัสพาร์ทิชันดิสก์แบบทันที ปัจจุบันถูกแทนที่ด้วย VeraCrypt หนึ่งในตัวทดสอบคือ TrueCrypt AES ซึ่งวัดความเร็วในการเข้ารหัสข้อมูลโดยใช้ AES Algorithm ผลลัพธ์วัดเป็น กิกะไบต์ต่อวินาที
x264 encoding pass 2
x264 Pass 2 เป็นเวอร์ชันที่ช้ากว่าของการบีบอัดวิดีโอด้วย x264 ซึ่งสร้างไฟล์เอาต์พุตแบบบิตเรตแปรผัน ส่งผลให้ได้คุณภาพที่ดีกว่า เนื่องจากบิตเรตที่สูงจะถูกใช้เมื่อจำเป็น ผลการทดสอบวัดเป็น เฟรมต่อวินาที
x264 encoding pass 1
x264 version 4.0 เป็นโปรแกรมทดสอบการเข้ารหัสวิดีโอที่ใช้วิธีบีบอัดแบบ MPEG 4 x264 เพื่อบีบอัดวิดีโอตัวอย่างความละเอียด HD (720p) โดย Pass 1 เป็นเวอร์ชันที่เร็วกว่า ซึ่งสร้างไฟล์เอาต์พุตบิตเรตคงที่ ผลลัพธ์วัดเป็น เฟรมต่อวินาที
WinRAR 4.0
WinRAR 4.0 เป็นเวอร์ชันเก่าของซอฟต์แวร์บีบอัดไฟล์ยอดนิยม มีการทดสอบความเร็วภายใน โดยใช้การตั้งค่า ‘Best’ ในการบีบอัดข้อมูลแบบสุ่มขนาดใหญ่ ผลลัพธ์วัดเป็น กิโลไบต์ต่อวินาที
Geekbench 3 32-bit multi-core
Geekbench 3 32-bit single-core
Geekbench 2
Geekbench 4.0 64-bit multi-core
Geekbench 4.0 64-bit single-core
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.59 | 2.36 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 1.04 | 2.98 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มิถุนายน 2016 | 6 มกราคม 2019 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 10 วัตต์ | 15 วัตต์ |
E2-9000 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 50%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 3200U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 300% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 186.5%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 133.3%
Ryzen 3 3200U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า E2-9000 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
