Xeon E5603 vs E2-3800

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	3038	2656
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	0.06
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	AMD A-Series	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.83	0.59
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Kabini (2013−2014)	Westmere-EP (2010−2011)
วันที่วางจำหน่าย	23 พฤษภาคม 2013 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว)	14 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$286

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ E2-3800 และ Xeon E5603 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	4
เธรด	4	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.3 GHz	1.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.3 GHz	1.6 GHz
แคช L1	128 เคบี	64 เคบี (per core)
แคช L2	2048 เคบี	256 เคบี (per core)
แคช L3	ไม่มีข้อมูล	4 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	32 nm
ขนาดได	107 มม2	239 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	90 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	1,170 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ E2-3800 และ Xeon E5603 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	2
ซ็อกเก็ต	FT3	FCLGA1366,LGA1366
การใช้พลังงาน (TDP)	15 Watt	80 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย E2-3800 และ Xeon E5603 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX	Intel® SSE4.2
AES-NI	+	+
FMA	FMA4	-
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Demand Based Switching	ไม่มีข้อมูล	+
PAE	ไม่มีข้อมูล	40 Bit

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ E2-3800 และ Xeon E5603 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย E2-3800 และ Xeon E5603 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+
IOMMU 2.0	+	-

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย E2-3800 และ Xeon E5603 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1600	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	288 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	1	3
	ไม่มีข้อมูล	25.6 จีบี/s
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon HD 8280	ไม่มีข้อมูล
	128	ไม่มีข้อมูล
Enduro	+	-
กราฟิกแบบสลับได้	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน E2-3800 และ Xeon E5603

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ E2-3800 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX® 12	ไม่มีข้อมูล
Vulkan	+	-

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย E2-3800 และ Xeon E5603

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	4	ไม่มีข้อมูล

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	0.65	1.11
ความใหม่ล่าสุด	23 พฤษภาคม 2013	14 กุมภาพันธ์ 2011
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	32 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	15 วัตต์	80 วัตต์